芯子偏心的问题

一种管状零件内径50，外径80，长650，内孔加工，内孔加工量单边三毫米，现在的问题是中间部位壁厚差别很大，超出加工量，分析是由于内腔散热慢，芯骨热强度抵抗不了芯子上浮的浮力导致芯子偏移。解剖工件发现芯子偏心不是想象的上箱部位薄，下箱部位厚，而是不固定位置。有什么办法在平作平浇的原则上解决芯片的问题呢？