加工铸铁研磨平板时常见的几种渗碳缺陷

加工铸铁研磨平板时常见的几种渗碳缺陷
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铸铁研磨平板表层碳含量过低，产生的原因是碳势过低，渗碳温度低，渗碳时间短，渗碳炉漏气，铸铁研磨平板表面沉积炭黑，装炉量太多等。表层碳含量过低和表面脱碳一样，会降低了表面硬度、耐磨性、疲劳强度。消除的办法是进行补渗。
　　研磨平板渗碳图
　　铸铁研磨平板渗碳层深度不足，产生的原因是渗碳温度偏低，渗碳时间过短，渗碳剂浓度不足，渗碳炉漏气，装炉量过多，铸铁研磨平板表面积碳或氧化，检验不准等。消除的办法是补渗。
　　铸铁研磨平板渗碳层国深，产生的原因是渗碳温度偏高，检验不准，时间过长。补救办法是按照扩散期的碳势和时间处理，扩散之后，在增加铸铁研磨平板的球化退火，之后，在重新淬火。回火。对于严格要求渗层的铸铁平板只得报废。
　　铸铁研磨平板渗碳层不均匀，产生的原因是研磨平板表面不清洁或积碳，炉温不均匀，固体渗碳箱过大或箱中渗碳剂混合不均匀，气体渗碳炉内气氛循环不良或漏气，原材料带状组织严重等。消除的办法是补渗。为了避免渗碳层深度增加太多，渗碳温度可适当取低些，这样在深的部位渗碳层深度增加得少，而浅的部位可增加多些。
　　铸铁研磨平板表面腐蚀及氧化，产生的原因是渗碳剂中含有硫和硫酸盐，研磨平板表面不清洁，气体渗碳炉漏气，研磨平板高温出炉，淬火盐浴氧不良等。

渗碳温度低，渗碳时间短，渗碳炉漏气