天津金桥J757结构钢焊条

2020-09-01 天津市金桥焊材集团有限公司天津市金桥焊材集团有限公司17830

核心提示：说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。用途: 用于焊接抗拉强度相

说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

化学成分	C	Mn	Si	S	P	Mo
保证值	≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤1.00

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)

焊条直径(mm)	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接电流(A)	80~110	130~170	160~230

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。

焊接位置:

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