说明: J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可以进行全位置焊接。交流施焊时,在性能稳定方面,稍次于直流焊接。 | ||||||||||||||||||||||
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熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) | ||||||||||||||||||||||
X射线探伤: Ⅰ级 | ||||||||||||||||||||||
参考电流 (AC、DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。 2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。 |
焊接位置: |
说明: J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可以进行全位置焊接。交流施焊时,在性能稳定方面,稍次于直流焊接。 | ||||||||||||||||||||||
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熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) | ||||||||||||||||||||||
X射线探伤: Ⅰ级 | ||||||||||||||||||||||
参考电流 (AC、DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。 2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。 |
焊接位置: |