供应手持式测厚仪CMI243

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最后更新: 2020-09-02 17:13
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供应手持式测厚仪CMI243

日本日立CMI243电镀层测厚仪测量黑色金属底材上的金属镀层厚度
CMI243便携金属镀层测厚仪集测量精确、价格合理、质量可靠的优势于一体的手持式测厚仪

CMI243电镀层测厚仪特点:

CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器,专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层 - 即使在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。

采用基于相位的电涡流技术,CMI243手持式测厚仪易于用户控制,并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。

CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术:

一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。

而日本日立将zui新的基于相位的电涡流技术应用到CMI243,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3% 以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用,将底材效应zui小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

CMI243便携金属镀层测厚仪先进的ECP-M探头:

ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计,此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层,例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为极小的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

CMI243电镀层测厚仪基本配置包括:
• ECP-M探头及拆除指南
• RS232串行电缆
• 校准用铁上镀锌标准片组
• 可单独选购SMTP-1(磁感应探头)

CMI243便携金属镀层测厚仪规格:

准确度:相对标准片±3%
精确度:
0.3%
分辨率:0.01mils (0.1μm)

电涡流:遵循DIN50984, BS5411 Part 3,
ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及
ASTM E376
存储量:26,500 条存储读数

尺寸:5 7/8” (长) x 3 1/8” (宽) x 1 3/16”(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)
重量:9 oz (0.26 kg) 包括电池
单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显示屏:三位数LCD液晶显示,字体1/2英寸(1.27厘米)高
电池:9伏碱性电池
电池寿命:65小时连续使用

 

 

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