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- 电子产品外壳用氧化铝板
- <p> 铝板的状态问题 F 为自由状态,对铝板状态不做限制,适用于在成型过程中,对于加工硬化和热处理条件无特殊要求的产品,该状态产品的力学性能不作规定. O 是退火状态,即全软状态,适用于经完全退火获得强度的加工产品. H 为加工硬化状态,后面应跟数字表示何种加工硬化和软硬程度,适用于通过加工硬化提高强度的产品,产品在加工硬化后可经过(也可不经过)使强度有所降低的附加热处理. 铝板的状态基本分为五种,除上面三种之外还有W、T两种: W 固熔热处理状态 处理状态 一种不稳定状态,仅适用于经固溶
- 2020-09-02 16:49 [河南郑州市]
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郑州明泰实业有限公司
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