真空烧结主要是利用真空烧结炉的真空技术，有效控制炉内气氛，通过预热、排气、真空、加温、降温和进气等过程，设置出相应的温度和气体控制曲线，从而实现烧结的全过程。该工艺方法多由一个均匀的石墨电阻加热单元来提供热量，例如美国SST公司的SST系列烧结炉和太原二所的GJL系列烧结炉。
石墨电阻加热单元是一个可以取下的夹具，一般是用高发射率的石墨制成。在石墨夹具内有一根直接插入的热电偶用来监视处理温度并提供反馈给温度控制器。真空烧结炉采用的一种典型石墨夹具可以通过顶部的压柱为器件提供压力。外部的真空泵是用以快速对炉腔抽真空。通过对温度、真空以及惰性气体的控制和程序组合，可获得高质量的钎焊连接。相较于普通的焊接工艺真空烧结工艺有以下优点：
(1)与普通的焊接工艺相比，烧结工艺没有助焊剂的参与，因而无助焊剂残留;
(2)通过抽真空，排除了大气中的氧气，有效控制了工作气氛，因此能够有效避免氧化物的产生;
(3)真空环境下烧结，所有气体在烧结完成前就会从焊料边缘逸出，使焊接面不含气泡，从而提高有效焊接面积;
(4)可以一次完成多个产品的烧结或多只芯片的同时组装，也可以一次完成基片与芯片的安装;
(5)整个烧结过程完全通过参数曲线进行控制，可以避免人为操作带来的误差。
