焊接平台毛坯找正的原则如下：为了保证不加工面与加工面间各点的距离相同（一般称壁厚均匀），应将不加工面用划线盘找平（当不加工面为水平面时），或把不加工面用直角尺找垂直（当不加工面为垂直面时）。
在光坯上划线时，工件与焊接平台的接触面，应该是已加工的基准面，不存在向毛坯划线那样的找正问题。
光坯划线应以加工的设计基准作为划线基准。
以两个互相垂直的平面为基准。
以一个平面与一个中心平面为基准。
以两个互相垂直的中心平面为基准。
如有几个不加工面时，应以面积最大的不加工面找正，并照顾其他不加工表面，使各处壁厚尽量均匀，孔与轮毂或凸台（搭子）尽量同心。
如没有不加工平面时，要以欲加工孔毛坯和凸台（搭子）外形来找正。
对于有很多孔的箱体，要照顾各孔毛坯和凸台，使各孔均有加工余量而且尽量与凸台同心
