塑料基体直接电镀的前处理工艺

   2020-09-01 互联网中国铸造网9820
核心提示:覃毅 (安美特(中国)化学有限公司,广东广州511356) 摘要:塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2

    覃毅

    (安美特(中国)化学有限公司,广东广州511356)

    摘要:塑料基体直接电镀的工艺为:用含Pd2+离子的CrO3和H2SO4混合液进行粗化,使其表面获得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序中添加了一种特殊的表面活性剂,来增加钯的吸附。经过铜置换工序,Cu2+及其络合物在塑料表面移除了Sn2+,使得表面形成钯铜的导电膜,可以直接镀酸性铜。新型塑料电镀工艺不仅无需使用化学镀,而且操作更加容易,稳定性提高,废水处理简单,大大缩短了生产时间,生产中途无需更换挂具,生产率大大提高。

    关键词:塑料电镀;粗化;活化;直接金属化

    中图分类号:TQ153.3 文献标识码:A

    文章编号:1001-3849(2010)08-0009-04

    引言

    塑料电镀产品具有轻质、易加工、表面光泽性和整平性好等优点,在汽车、摩托车、五金和日常家用品中应用非常广泛。传统的塑料电镀工艺包括除油、粗化、活化、化学镀和电镀的工序,其中化学镀铜是一种效率高并且价格低廉的塑料直接电镀方法。但是,它们存在以下问题:1)化学镀铜液中常常含有EDTA或三乙醇胺等难以处理的络合剂;2)含有致癌物甲醛;3)工艺稳定性差,镀层易产生麻点。目前的主流工艺是胶体钯-化学镀镍工艺,尽管比化学镀铜有了长足的进步,可用于自动化生产,稳定性也有提高,但是化学镀镍液的缺点就是易老化,寿命短,需要经常更换溶液,废液处理成本较高,和化学镀铜一样存在环保压力。鉴于传统化学镀铜和化学镀镍中的环保问题,人们从20世纪80年代开始对其进行替代的直接电镀工艺的研究。

    近几年来,塑料直接电镀工艺已成为塑料电镀研究的热点。直接电镀工艺根据采用的导电性物质的不同,大致可以分为三种:1)导电性高分子聚合物体系;2)钯-锡体系;3)碳粒子悬浮液体系。其中,胶体钯-锡体系相对成熟,其导电性能好,表面均匀细致,它与传统的化学镀镍、化学镀铜相比,减少了解胶的工序,甚至还可以省去预镀工序,而且工艺流程缩小,废品率大大降低,中间无需更换挂具。

    安美特公司不久前推出了新一代应用于塑料为底材的直接电镀工艺———Futuron ULTRA铜置换技术,该工艺是一种含有铜络合剂的碱性溶液,这种络合剂的性质温和,很容易被生物降解,废水处理简单,稳定性高,寿命长。它用于钯活化之后,把活化过程中沉积在塑料表面的锡置换为铜,形成钯-铜导电膜,可直接酸性电解液镀铜。本文对塑料直接电镀的前处理工艺进行了研究。

    1·实验部分

    试验采用的塑料是ABS(丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物)和含有PC的ABS塑料[聚碳酸酯,w(PC)为45%],A=120mm×80mm,由德国拜耳公司提供。

    直接铜电镀工艺适用于ABS或含有PC的ABS塑料的装饰性电镀,其工艺如下:

    除油50g/LNaOH、30g/LNa2CO3、30g/LNa3PO4·12H2O、1g/L十二烷基苯磺酸钠,θ=30~70℃,t=3~8min。

    膨胀100~700mL/LEXPT塑料膨胀剂,θ=30~60℃,t=3~6min。

    注:膨胀工序应用于PC材料或者含有高PC的ABS塑料,普通ABS塑料则不需要此工序。

    粗化380g/LCrO3、396g/LH2SO4、5~15mg/LPd2+,θ=62~68℃,t=5~15min。

    还原50mL/LEXPT还原剂、1mL/LEXPT调

    校剂、40mL/LHCl,θ=25℃,t=1~3min。

    预浸270~300mL/LHCl,θ=25℃,t=1min。

    活化Pd-Sn胶体,θ=40℃,t=4min。

    铜置换90mL/LEXPT铜置换剂1、300mL/LEXPT铜置换剂2、25mL/LEXPT铜置换剂3、1mL/LEXPT稳定剂,θ=55℃,t=3min。

    光亮酸性镀铜220g/LCuSO4·5H2O、33mL/LH2SO4、0.1g/LCl-,光亮剂若干,θ=24~28℃,Jκ=4A/dm2。

    1.1 除油

    大多数含PC的ABS塑料不用去应力就可以直接进行除油。在塑料注塑及其它加工处理过程中,塑料表面难免会沾上油污。除油工序不仅有利于塑料表面粗化的均匀,同时增加粗化液的使用寿命。

    1.2 膨胀与粗化

    当应用于PC材料或者含有高PC(大于50%)的ABS塑料时,塑料通过膨胀变得柔软、粗糙(如图1SEM照片所示),其表面的体积稍微增大,能改善粗化效果。

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    从图2可以看到,经过膨胀工序后再进行粗化,塑料表面的凹坑加深,这样能大大增加镀层与塑料间的结合力。粗化一般是使用62~68℃的CrO3和H2SO4的混合溶液,粗化是塑料电镀前处理中的关键一环,直接关系着成品的成功率,主要作用是使得塑料表面呈微观粗糙,间接地增大了镀层的接触面。铬酸主要作用是氧化ABS或者含PC的ABS中的丁二烯,形成锚合点,使得塑料表面生成较多亲水性的极性基团,如=C=O、-OH、-SO3H和-COOH等,这些基团的存在,极大地提高了塑料表面的亲水性,有利于化学结合,从而提高镀层的结合力。而硫酸可以与苯乙烯反应,增加钯的结合力。

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    从图3可以看出,未经粗化的塑料表面平整,但经过30s的粗化后,表面增加了不少的凹坑。粗化的时间一般为10min,可根据不同的ABS原料以及注塑条件而定。

    钯的加入大大改善了ABS或含PC的ABS的粗化速率,并且对于形状较为复杂的工件更易于被粗化,可降低后续活化工序中钯的浓度。有不少研究表明,钯的加入对塑料表面的粗糙度、元素含量、表面官能团和胶体钯的吸附量都有明显的影响。为了抑制铬雾的挥发,在粗化液中可加入少许的抑雾剂。粗化液经过多个周期使用后,三价铬的含量会慢慢增加,当ρ[Cr(Ⅲ)]大于35g/L时,将降低粗化的速度,从而导致镀层的结合力不良、甚至漏镀。所以ρ[Cr(Ⅲ)]必须控制在5~15g/L以内。同时,在实际的生产中,三价铬和有机聚合物的分解产物将不断增加,限制了粗化液的工作寿命。

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