中兴通讯将在美国采购30亿美元半导体部件

   2020-09-01 互联网中国铸造网10190
核心提示:10月26日消息,中兴通讯本周一表示,计划向高通、德仪、飞思卡尔、Altera和博通等美国厂商采购价值30亿美
    10月26日消息,中兴通讯本周一表示,计划向高通、德仪、飞思卡尔、Altera和博通等美国厂商采购价值30亿美元的半导体零部件。采购将在未来三年完成,主要是帮助中兴提高对美国客户的销售。中兴通讯在一封邮件中透露了此消息。
  美国渐渐开始成为中兴通讯业务拓展重心,它已经通过Verizon Wireless销售两款设备。

  中兴通讯在邮件中说:“中兴致力于强化与美国芯片厂商的关系,共同为美国市场开发具有高度竞争力的电信解决方案。”

  在美国,中兴通讯正努力获得认可,因为美国担心通信基础设备会危害国家安全,心存芥蒂,这使得中兴通讯业务开展十分困难。10月19日,四名美国国会议员致信美国联邦通信委员会,称中兴和华为在美国销售网络设备存有风险,并提出警告。

  中兴通讯随后回应说,公司已经在美国运营多年。中兴解决方案总裁布鲁斯·雷斯努尔(Bruce Reisenauer)10月19日称:“中兴每年向美国芯片制造商和供应商采购20亿美元的技术设备。”

  根据声明,中兴通讯至今已向美国厂商购买价值40亿美元的知识产权和产品。
 
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