11月08日，AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。一期扩建工程预计于2011年12月竣工。此次苏州工厂扩建是AMD在华长期发展战略及规划的又一次里程碑事件。
AMD测试封装厂扩建项目奠基仪式
苏州市委常委、苏州工业园区工委书记马明龙先生，苏州工业园区工委副书记杨建中先生，AMD公司的执行副总裁兼首席运营官和行政官 RobertJ.Rivet，AMD全球生产营运副总裁、超威半导体技术（中国）有限公司董事总经理曾昭孔等参加了此次扩建项目的奠基仪式。
AMD苏州封装测试厂2004年12月投入运营，主要从事CPU等集成电路的测试。测试产品经历了从单核CPU到双核、乃至四核CPU，从台式计算机CPU到笔记本CPU，从130纳米到45纳米工艺技术的发展历程。
针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官RobertJ.Rivet在接受媒体采访时表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，此次扩建再次用行动证实了 AMD不断加大在华投入的决策。”
