根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新Book-to-Bill订单出货报告，10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.98，较9月的1.03微幅下滑。
SEMI表示，北美半导体设备厂商10月份的3个月平均全球订单预估金额为15.9亿美元，较9月最终的16.5亿美元减少3.5%，但较去年同期的 7.563亿美元成长110.7%；在出货表现部分，10月份的3个月平均出货金额为16.2亿美元，较9月份最终的16.1亿美元成长0.7%，也较去年同期的6.941亿美元成长133.7%；就B/BRation来看，自今年7月冲上1.23后，8月开始便一路走缓，仅达1.07，9月为 1.03，10月更跌破1，下滑至0.98。
SEMI总裁暨执行长StanleyMyers指出，市场对新设备的采购呈现季节性疲软，而近期晶圆厂对产业部分区块也暂缓投资，受到设备商持续出货但客户端却对下单转趋保守情况影响下，北美设备厂订单出货比出现从2009年6月以来首度低于1的现象，但若与去年同期相比，订单金额仍有倍数的成长。
另外，随着今年半导体市场强劲复苏，让硅晶圆出货量创历年最高纪录，根据SEMI日前公布的硅晶圆出货报告，第3季硅晶圆总出货量已达2489百万平方英吋，较第2季增加5%，也较去年同期增加26%。
SEMI指出，订单出货比(Book-to-BillRatio)为0.98，代表半导体设备业者3个月平均出货100美元，接获98美元的订单。
