电子电镀对工艺过程控制的要求通常都比较严格，这是为了保证整个生产过程都处于受控制的状态，以保证产品最终与要求的符合性。如果没有对过程进行严格控制，即使采用了专用的工艺，采用了高纯度的原材料，也会在生产过程中由于失控而出现质量问题。比如从其他途径混入金属杂质或其他杂质。又比如对清洗水和活化液的管理往往是电镀管理中的盲区。因为无论是生产管理人员还是技术管理人员，对镀液的关注度往往高于对其他流程的关注。这种思维模式也影响到操作者，大家对镀液都很小心，而对清洗水等的管理就比较马虎。比如有些纯净水在使用一定时间后，就会由于镀件上各种化学液的浸入而成为了含各种离子的水，如果不定时检测和及时更换，纯水清洗就只是形式，实际上失去纯净水的意义。同样，活化液在使用过程中也会由于化学反应而产生镀层或基体金属的离子，使活化效果下降。
对工艺过程的控制还体现在对电镀生产中参数的记录上，这是使生产过程处在可追溯状态的重要手段。对每批产品的电流密度、电镀时间、镀液温度、pH值等都要用台账式记录，补加任何原材料也都必须有记录，加料的指令来源、依据，加入的是什么，加的量是多少，加入的时间、责任人签字等，都要清清楚楚。
只有对电镀过程进行严格控制，才能保证电子产品的质量不会因为电镀过程而处于风险状态。
