近日，住友电工开始销售一款新型微细加工用切削工具，该工具的刀头采用由几十纳米大小的微细粒子直接强固结合形成的纳米多晶金刚石“SUMIDIA BINDERLESS”。
该公司开发的纳米多晶金刚石“SUMIDIA BINDERLESS”是一种将几十纳米大小的微细金刚石粒子直接强固结合在一起形成的单相金刚石纳米多晶体。与以往的人工单晶金刚石相比，合成时温度更高、压力更大，并且采用特殊方法合成，因此是一款全新的人工金刚石。由于这种单相金刚石多晶体不含粘结材料，因此与单晶金刚石相比，硬度更高，并且解决了单晶金刚石容易解理的弱点，可以称得上是一款超越普通金刚石的终极金刚石。
为了扩大“SUMIDIA BINDERLESS”在切削工具上的用途，公司将“SUMIDIA BINDERLESS”用于工具刀头，开发了针对超硬合金等硬脆材料的微细加工圆头槽铣刀、车床车刀，Allied Material公司开发了针对光学零部件模具等硬脆材料的超精密加工的切削工具。
