在镍上电镀银触发层的方法

   2020-09-01 互联网中国铸造网11630
核心提示:  申请号:201110331846.X   申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限公司   摘要   本发明提供一种

  申请号:201110331846.X

  申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限公司

  摘要

  本发明提供一种在镍上电镀银触发层的方法,该方法包括:a)提供一种溶液,该溶液包含一种或多种银离子源、一种或多种酰亚胺或酰亚胺衍生物、以及一种或多种碱金属硝酸盐,该溶液不含氰化物;b)将包含镍的基底与该溶液接触;以及c)在镍或镍合金上电镀银触发层。一种银电镀液用于在镍或镍合金基底上电镀镜面光亮的银层。该银电镀液不含氰化物,对环境无害。

 
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