在CIMES 2012展会上，华工激光主要展示了两款特色产品，分别是半导体激光机器人柔性加工设备和DF3015数控光纤切割机。
在展会现场，武汉华工激光工程有限责任公司营销总监秦成英先生详细介绍了这两款特色展品，其中半导体激光机器人柔性加工设备主要为满足模具表面强化及再制造的需求，采用国际上最先进的半导体激光器，辅以六轴机器人和龙门机床，形成七轴联动柔性加工系统，满足大型模具激光淬火和再制造等先进表面制造工艺需求，广泛应用于冶金、模具、机械制造、石化、轻工、能源、交通和军工行业；DF3015数控光纤切割机采用稳定可靠地机床结构，具有结构稳定、刚性好、高动态响应的特点，加速度可达2g，最高定位速度可达210m/min；配备了高性能的数控系统西门子840D和伺服电机，集成LaserLab-Sim专用激光切割操作系统，配有专利技术的高速、双边同时驱动的交换工作台，极大提高生产效率；装备全封闭的防护房，可有效地保护激光对人体的伤害，一系列的高端配置使其具有更高的切割速度，特别是对于薄板材料，1mm的板材最高切割速度可高达25m/min。
秦先生还介绍到，受中国经济形势的影响，上半年华工激光整个中国市场的业绩偏淡，全年业绩估计只能与去年持平，放缓了持续增长的势头，但华工激光正积极开拓国际市场，“华工激光”的中小功率激光加工设备（如激光打标机、焊接机、切割机等）、激光焊接金刚石锯片、数控激光切割系列等正成为国际市场的畅销产品。海外市场销售额已经占“华工激光”销售总额20%以上，随着“华工激光”国际市场份额的不断上升，国际市场营销网络也不断发展，在印度、台湾等地区建立了销售公司，在韩国、巴基斯坦、越南、菲律宾、英国、德国、波兰、匈牙利、意大利、美国、阿根廷等国家也有“华工激光”的代理商。
谈到自主创新，秦先生认为华工激光一直都是这一理念的先行者，坚持自主创新是“华工激光”发展的不竭动力，凭借30多年激光关键技术及激光加工成套设备研发制造的雄厚底蕴和丰富经验，“华工激光”为中国能量光电子行业创造了一系列的“第一”。公司设有两个技术研究中心，激光加工国家工程研究中心和激光加工工艺中心。秦先生提出激光行业的发展的大方向主要分两个：制造向高端发展和制造与服务结合。激光未来的发展格局将是：完善的平台结合市场特定需求，改变原有的生产方式与市场运营模式，激光产业将迎来大变脸！
