据国外媒体6月25日报道，周一美国市调公司高德纳(Gartner)最新报告预测，2012年全球晶圆制造设备支出将达330亿美元，较2011年362亿美元的开支金额下降8.9%，不过整个市场将在2013年恢复增长，预计届时支出规模将超过354亿美元。
高德纳研究副总裁鲍勃·约翰逊(BobJohnson)指出，随着晶圆代工和其它逻辑芯片制造商都加足马力进行30纳米以下工艺生产，2012年初全球晶圆制造设备支出开势较猛。对新设备的需求比原先预期要强劲，因为对领先装置的需求不断增长，这在良率尚未达到成熟水平之际就需要拉高产量。然而，当良率提高后，对新逻辑IC生产设备的需求将会弱化，导致今年剩余时段出货量下滑。
高德纳公司预测，到2012年中期晶圆厂产能利用率将下跌到85%左右，到2012年底才缓慢增加至约87%上下。到2012年下半年，领先技术产能利用率将恢复至85%以上范围，到2013年将增至90%下区间范围内，为未来提供一个积极的资本投资环境。
研究副总裁约翰逊继续表示道，在经历库存调整期后，生产将恢复到正常水平。需求上涨和领先技术良率尚未成熟均在消耗已上涨的生产力，其结果是2012年第2季度产能利用率将开始再次攀升。2012年下半年资本支出限制将使新产能增加放缓，其结果是整体利用率将在2013年初返回到正常水平。2013年大部分时间领先技术利用率将保持在90%下区间范围内，为资本投资提供持续动力。
2011年，整个行业正在加速采用不同的技术升级，而2012年将继续保持此种趋势，从而创造出广泛的设备销售机会。晶圆代工正加速采用28纳米制程，高端逻辑芯片生产已过渡到20纳米，NAND闪存将微缩至1X纳米世代，DRAM将进入4X和3X世代。高德纳分析师表示这将给设备制造商带来各种挑战，因为他们在每个节点上都将面临不同的问题。
