夏普开发出最高工作温度高达100℃的红外半导体激光器，主要面向手势输入设备中使用的距离传感器。备有直径分别为5.6mm和3.3mm的CAN封装产品。夏普电子元器件业务本部照明器件业务部第一开发部参事松本晃广表示，“我们计划发挥新产品可高温工作和尺寸小巧的特点，不仅将其配备在游戏机和智能电视上，还将配备在智能手机和平板电脑等移动产品和车载产品上”。
图1 此次开发的红外半导体激光器。直径为
5.6mm的产品（左）和直径为3.3mm的产品（右）
新产品的振荡波长为830nm，在单一模式下振荡。连续振荡时的光输出功率为200mW，电光转换效率为42％。工作时的阈值电流为45mA，工作电流为235mA，工作电压为2.05V。当光输出功率为200mW、工作温度为100℃时，平均故障时间（MTTF）约为4万个小时。而原来的距离传感器用红外半导体激光器的工作温度为60℃、电光转换效率仅为35％。
图2 实现100℃下的高温工作（夏普的资料）
