基板材料是制造电子器件时不可缺少的要素。其中，与制造LED及功率半导体元件等“绿色器件”的基板相关的研发正在推进之中。本文将以连载形式，对相关基板大厂商的举措以及备受关注的研究活动做一介绍。第一篇介绍的是日本福田结晶技术研究所。该公司是一家由日本东北大学名誉教授福田承生担任代表董事社长的企业。
在福田结晶技术研究所最近的成果中，尤为具有冲击力及影响力的是开发成功了可实现8英寸口径(约200mm)的蓝宝石单晶的制造装置。通过切割用该制造装置制造的蓝宝石单晶，便可实现口径为8英寸的基板。由于制造装置已开发完成，因此该公司将制造8英寸蓝宝石基板纳入了议事日程。
