2013年3月19-21日，“SEMICON China2013半导体展”、“慕尼黑上海光博会”即将同期在上海举行。新松公司作为目前中国规模最大、品牌产品线齐全、最具影响力的高端智能装备制造产业集团再次应邀参展两大盛会。新松公司此次将展出IC装备及激光装备最新技术及产品，全面展示现阶段公司在IC装备产业、激光加工行业的整体实力。
据悉，新松公司此次参展产品包括：全新设计的SR120B系列工业机器人、最新研制的SEFM11310A EFEM模组、最新研制的SRBZ783A-CDS 真空直驱机械手以及全新设计的大气机械手系列产品。这些参展产品充分展示了新松公司的整体创新研发水平及生产能力，彻底打破了长期以来同类产品依赖进口的局面，真正实现了在洁净环境下搬运机器人的国产化。新松引领中国半导体制造业茁壮成长，加速发展，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。
另外，此次展出的激光电弧复合焊接技术可以焊接多种金属材料，高性能的激光复合焊接成套装备能够灵活调整焊接角度，对于结构复杂和大厚度的零部件及特种材料仍能实现最佳焊接；激光再制造成套装备用于各行业工业部件的热处理、表面强化及修复，大幅度的提高核心部件的使用寿命，并使80%以上的废旧部件可以重新使用。新松将通过此次展会充分展示新松在激光和光电子应用领域的领导地位。
