美利信拟募资12亿元，用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目

 近日，美利信发布公告称，拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120 000万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额中的50 000万元将用于半导体装备精密结构件建设项目。

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