中国铸造网：中国，香港(2010年9月1日)-乐思化学有限公司—确信电子属下公司，推出ENTEK OM制程。该特有的目测可见高导电性有机金属最终表面处理，能够帮助您轻松检测电路板及进行组装板电测(ICT)，无需在组装过程中对测试点焊锡。ENTEK OM大幅地降低电路板不良率和重工，同时提供优异的可焊性，达到更高的组装产出。
ENTEK OM将有机保焊膜的高可靠性、成本效益与金属导电表面的需求集于一体，其整体表现优于传统的有机保焊膜，并可与业界泛用助焊剂和焊膏相容。ENTEK OM的接触电阻低，可显著降低装配时电测(ICT)的假失效。
ENTEK OM明显地减少了组装重工，因此生产成本更低。该制程能够确保稳定可靠的通孔可焊性，产出更高。
乐思印制电路板最终表面处理全球市场经理Kirk W.Johnson说：“ENTEK OM为印制电路板行业带来光明的前景，以其新型、独特的最终表面处理为OEM、ODM、EMS和PWB厂商提供稳健的性能、成本降低和优异的可靠性。”
ENTEKOM简单的四步骤流程有效抑制贾凡尼效应，从而提高电路板的可靠性；专利的沉积机制也能消除潜在的微空洞。ENTEK OM利用独特的有机金属技术确保电路板表面性质符合组装所需。
乐思化学有限公司
乐思化学有限公司-确信电子的成员公司，是电子及表面处理工业使用的高性能专业化学品及表面处理技术的主要供应商。乐思生产并销售其功能性、装饰性及电子表面处理技术，这些技术适用于印制电路板、半导体、电子零件汽车、航空、珠宝首饰、五金及卫浴等工业。详情请至http://www.enthone.com
