作者：林钢nTENTSTYLE="MARGIN />中国铸造网：苹果iPhone4采用四阶以上高密度链接基板（HDI），随着更多高阶智能型手机陆续改用四阶以上HDI板，手机板大厂耀华、欣兴均看好HDI产业将出现供不应求现象。
耀华总经理许正弘表示，一旦iPhone4成功打开知名处及销售量，也刺激其他手机大厂会积极推出对应的智能型手机，随之HDI板将会掀起风潮，现在市场上HDI板的产能已都达满载，不久就会出现短缺的情况。因应HDI庞大需求，多家厂商进行扩厂。耀华位于宜兰利泽三期的PCB厂正在兴建，预计明年初就会完工，届时将会把土城旧厂80台钻孔机转移过去，而土城旧厂空出来的场地将可以新增加三条电镀线。烨华预估HDI板将可增加25%的产能。
