摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70~80%，因而可节约贵金属镍和金，并有效降低企业的生产成本。该工艺方法生产的产品经国家级检测机构(广州五所)检测各项指标都符合要求，并于2009年9月通过了由深圳市科技局组织的权威专家组的科技成果鉴定，若全行业推行此工艺方法每年将产生综合经济效益100亿元。
一、前言
正如人们所知，印制线路板(PCB)几乎应用于我们所能见到的所有电子设备中，它是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。在要求较高的印制线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金，以防止铜的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能。传统印制线路板的电镍、电金工艺中，其电镍、电金的范围包括全部导电图形，而实际上，在印制线路板上的导电图形的铜箔的易氧化部位并非所有图形，而是主要在焊接及金属孔部位，即通常所称的焊盘部位。由于在传统电镍、电金工艺中，在所有导电图形上均需镀上镍和金，因此需消耗大量的镍和金，而镍和金又为贵金属，在不需要电镍、电金的部位镀镍和金不仅反映了传统工艺的重大缺陷，而且直接导致了贵金属的浪费，并大大增加了企业的生产成本。
我司发明并获得国家级专利的可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，即旨在解决上述问题，提供一种有选择地电镍、电金，以减少镍、金的受镀面积及镍、金用量，因而可有效节约贵金属，并减少企业生产成本。
二、电镀镍金线路板省镍金工艺方法的实施步骤
该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，现以双面板为例，对其实施步骤加以说明：
首先在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求编制的程序钻孔，然后对钻孔进行沉铜及镀铜处理，以使覆铜板两面的电路导通，上述步骤同常规工艺。而本工艺的要点在于，通过线路板上形成二次线路，实现对线路图形进行有选择地电镍、电金。
A、在镀铜后的线路板上贴一层干模，所述干膜为水溶性干膜，它是一种感旋光性聚合物，可商购获得。贴膜后将制作的正片贴到干膜上，该正片为仅有用户要求的线路板图形的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面，该一次线路如图1A、图1B，其中，图1A为顶层线路，图1B为底层线路，由图中可见，所有需焊接部位及金属孔仅占整个线路图形的20~40%左右。
1A
1B
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